新消息！隆基HPBC 2.0横空出世，光伏行业再迎里程碑：技术创新引领行业突破

隆基HPBC 2.0横空出世，光伏行业再迎里程碑：技术创新引领行业突破

上海 - 2024年6月17日 - 在光伏产业竞争日趋白热化的今天，技术创新成为了企业破局的关键。隆基绿能，作为全球光伏巨头，再一次展现了其行业领袖风范，推出了划时代的光伏组件产品——Hi-MO 9，以及背后的核心技术——HPBC 2.0。

Hi-MO 9组件产品集多种先进技术于一身，拥有更高发电能力、更低BOS成本和更高可靠性等核心优势，最高功率660W，转换效率达到了24.43%，刷新了光伏组件量产效率纪录。这不仅意味着光伏发电成本将进一步下降，更树立了光伏组件技术的新标杆。

HPBC 2.0是隆基绿能持续攻坚光伏电池技术创新的成果。该技术采用了隆基自有的高品质泰睿硅片和创新自研的复合钝化技术，对太阳电池的光吸收能力、光电转换效率以及电流传输性能进行了全面优化，**电池效率突破26.5%，**达到了晶硅太阳能电池理论效率（29%）的91%以上。

隆基绿能董事长钟宝申表示：“Hi-MO 9的推出，标志着光伏组件技术进入了一个新的时代。我们将继续深耕技术创新，为全球客户提供更高效、更可靠的光伏产品，推动光伏产业迈向高质量发展。”

业内专家表示，隆基HPBC 2.0的推出，是光伏行业的一次重大技术突破，有望引领光伏组件技术升级换代。在双碳目标和光伏平价时代背景下，隆基绿能的创新实践，将为光伏产业高质量发展注入强劲动力，推动光伏发电加速普及应用。

**Hi-MO 9的推出，不仅是隆基绿能的重大突破，也是光伏行业的重大事件。**该产品以其超高的效率、可靠性和性价比，将成为光伏电站建设的首选，推动光伏发电成本进一步下降，助力光伏平价时代早日到来。

隆基绿能始终坚持以技术创新引领发展，不断突破光伏组件技术极限，为全球光伏产业发展贡献了重要力量。未来，隆基绿能将继续加大研发投入，推出更多高性能、高可靠的光伏产品，为实现碳中和目标贡献绿色力量。

沪硅产业斥资132亿元扩产300mm半导体硅片，助力国产芯片产业升级

上海，2024年6月14日 - 据悉，沪硅产业近日宣布，拟投资132亿元人民币，用于建设集成电路用300mm硅片产能升级项目。该项目建成后，将新增30万片/月的300mm硅片产能，预计于2026年投产。

此次扩产，是沪硅产业响应国家集成电路产业发展号召，贯彻落实“十四五”集成电路产业发展规划的重要举措。近年来，随着国内半导体产业的快速发展，对300mm硅片的需求日益旺盛。沪硅产业此次扩产，将有效缓解国内300mm硅片供应紧张的局面，为国产芯片产业的发展提供强有力的支撑。

300mm硅片是制造芯片的核心材料

300mm硅片是制造芯片的核心材料，也被称为“芯片之母”。随着芯片制程工艺的不断进步，对300mm硅片的尺寸、性能、质量等要求也越来越高。

沪硅产业此次扩产的300mm硅片，将采用先进的技术和工艺，产品性能将达到国际领先水平。该项目建成后，将进一步提升沪硅产业的生产能力和技术水平，为国内芯片制造企业提供更加优质的300mm硅片产品。

助力国产芯片产业升级

近年来，国家高度重视集成电路产业发展，出台了一系列政策措施，大力扶持国产芯片产业发展。在国家政策的扶持下，国内芯片产业取得了长足的进步。

沪硅产业此次扩产，是国内芯片产业发展的重要里程碑。该项目建成后，将进一步提升国内300mm硅片的供应能力，为国产芯片产业的升级发展提供强有力的支撑。

关于沪硅产业

沪硅产业（600456.SH）是国内领先的半导体硅片制造企业，主要从事300mm集成电路用硅片的设计、研发、生产和销售。公司拥有先进的生产工艺和技术，产品性能指标达到国际领先水平。公司产品广泛应用于智能手机、计算机、通信、家电等领域。

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沪硅产业

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